等离子清洗技术，在键合工艺中的应用

目前，集成电路的发展趋势是小型化、大功率、多功能，用户对产品的可靠性要求越来越高，为微电子制造技术和技术提出了许多新课题。在厚膜混合集成电路制造过程中，电路故障的主要原因之一是键合故障。据统计，大约有70条混合集成电路 超过%的产品失效是由键合失效引起的。这是因为键合区在生产过程中不可避免地会受到污染。...